[发明专利]一种OLED器件柔性衬底的贴附方法及柔性OLED器件

摘要

本发明提供一种OLED器件柔性衬底的贴附方法及柔性OLED器件，其中，所述贴附方法包括：于刚性载体的上表面边缘处涂覆一圈密封胶，形成胶框，然后在真空状态下将面积大于所述刚性载体的柔性衬底包覆设置于所述刚性载体的下表面，并与所述刚性载体的下表面紧密贴合，将所述柔性衬底大于所述刚性载体的部分向所述刚性载体的上表面翻转，使所述柔性衬底的边部通过胶框粘贴于所述刚性载体上表面，固化所述密封胶，在所述柔性衬底表面形成柔性OLED器件，将所述柔性OLED器件与刚性载体进行剥离。本发明提供的OLED器件柔性衬底的贴附方法，其设计方法巧妙，能够紧密的将柔性衬底贴附于刚性载体上，省去脱泡等工艺。

主权项

1.一种OLED器件柔性衬底的贴附方法，其特征在于，包括以下步骤：在刚性载体的上表面的边缘处涂覆一圈密封胶，形成胶框；在真空状态下将面积大于所述刚性载体的柔性衬底包覆于所述刚性载体的下表面，并与所述刚性载体的下表面紧密贴合；将所述柔性衬底大于所述刚性载体的部分向所述刚性载体的上表面翻转，使所述柔性衬底的边部通过所述胶框粘贴于所述刚性载体上，固化密封胶；在所述柔性衬底的表面形成柔性OLED器件；通过裁切将柔性OLED器件与刚性载体剥离。