[发明专利]接垫结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201611201567.0 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108231731B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 杨金成 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/532 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 曹玲柱 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种接垫结构，包括多个材料对以及多个接垫。多个材料对相互堆叠于基底上，以形成一阶梯结构。阶梯结构的一阶包括一个材料对。每一个材料对包括导体层以及位于导体层上的介电层。每一个接垫嵌入于阶梯结构的一阶中且外露于该阶所对应的介电层与该阶上方的另一阶。接垫之一者的厚度大于导体层之一者的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种接垫结构，其特征在于，包括：多个材料对，相互堆叠于一基底上以形成一阶梯结构，该阶梯结构的一阶包括一个材料对，每一个材料对包括导体层以及位于该导体层上的一介电层；以及多个接垫，每一个接垫嵌入于该阶梯结构的一阶中且外露于该阶所对应的介电层与该阶上方的另一阶，其中该些接垫之一者的厚度大于该些导体层之一者的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司，未经旺宏电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611201567.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种显示面板、电子设备及显示面板的制备方法
- 下一篇：集成电路的电源网
