[发明专利]加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置

摘要

本发明涉及加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置，目的是提供低温特性好、可形成温度变化耐性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物、和用该组合物的固化物封装半导体元件的具有高可靠性的半导体装置。该加成固化性有机硅树脂组合物分别以特定量含有（A）下式（1）所示的支链有机聚硅氧烷、（B）下式（2）所示的有机聚硅氧烷、（C）在分子内具有至少2个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷和（D）氢化硅烷化催化剂。式（1）式中，R1、R2、a、b、c等的定义与说明书中的相同，式（2）（R23SiO1／2）r（R22SiO2／2）ｓ（R2SiO３／2）ｔ（SiO4／2）ｕ　（2）式中，R2、r、s、t、u等的定义与说明书中的相同。

主权项

加成固化性有机硅树脂组合物，其含有（A）下式（1）所示的支链有机聚硅氧烷（式中，R1相互独立地为选自碳原子数1～12的取代或未取代的饱和烃基或碳原子数6～12的取代或未取代的芳香族烃基中的基团，R2相互独立地为选自碳原子数1～12的取代或未取代的饱和烃基或碳原子数6～12的取代或未取代的芳香族烃基、碳原子数2～10的烯基中的基团，各R1、R2可以相同、也可以不同，其中，R2中的至少2个为烯基，a为2～100的整数，b为5～100的整数，c为5～100的整数，0.03≤a/(a+b)＜1.0，（R12R2SiO1/2）单元的数量/（R2SiO3/2）单元的数量≤2，a、b和c的硅氧烷链的排列可以为无规，也可以为嵌段）、（B）下式（2）所示的有机聚硅氧烷（R23SiO1/2）r（R22SiO2/2）s（R2SiO3/2）t（SiO4/2）u　（2）（式中，R2的定义与上述相同，R2中的至少2个为烯基，r为0～100的整数，s为0～300的整数，t为0～200的整数，u为0～200的整数，1≤t＋u≤400、2≤r＋s＋t＋u≤800）、（C）在分子内具有至少2个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷、和（D）氢化硅烷化催化剂，所述（B）成分的量相对于（A）成分100质量份为5～900质量份，所述（C）成分的量是使（C）成分中的氢化甲硅烷基的数量相对于所述（A）成分和（B）成分中的烯基的总数为0.4～4.0的量，所述（D）成分的量是对于使氢化硅烷化反应进行为足够的量。