[发明专利]加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置

说明书

本发明涉及加成固化性有机硅树脂组合物和半导体装置，目的是提供低温特性好、可形成温度变化耐性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物、和用该组合物的固化物封装半导体元件的具有高可靠性的半导体装置。该加成固化性有机硅树脂组合物分别以特定量含有（A）下式（1）所示的支链有机聚硅氧烷、（B）下式（2）所示的有机聚硅氧烷、（C）在分子内具有至少2个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷和（D）氢化硅烷化催化剂。式（1）式中，R¹、R²、a、b、c等的定义与说明书中的相同，式（2）（R²₃SiO_1／2）_r（R²₂SiO_2／2）_ｓ（R²SiO_３／2）_ｔ（SiO_4／2）_ｕ　（2）式中，R²、r、s、t、u等的定义与说明书中的相同。

技术领域

本发明涉及加成固化型有机硅组合物，特别涉及含有具有长的链长的硅氧烷支链的含烯基的支链有机聚硅氧烷（分岐状オルガノポリシロキサン）的加成固化型有机硅组合物、和利用其固化物封装半导体的半导体装置。

背景技术

加成固化型有机硅树脂由于耐热、耐光性、速固性等优异，因此一直以来作为用于封装LED等半导体元件的封装材料被使用。例如，在专利文献1中，记载了对于用PPA等的热塑性树脂制作的LED包装显示高的粘合力的加成固化型有机硅树脂。另外，在专利文献2中，记载了通过加成固化型有机硅树脂组合物的压缩成型将光半导体元件封装的方法。

这样，加成固化型有机硅树脂作为半导体封装材料广泛、一般性地被使用，但其特性仍然不能令人满意。特别地，LED封装材料不仅置于由光半导体装置的ON/OFF导致的温度变化的内部压力下，而且还置于气温、湿度的变化等的外部压力下，因此除了耐热、耐光性以外，耐寒性也是重要的。然而，以往的加成固化型有机硅树脂在低温特性方面不是充分的，具有不能承受温度变化的压力而产生裂纹这样的问题。

作为用于改善低温特性的一个手段，已知使直链状的硅酮链（シリコーン鎖）中具有支链结构是有效的，对于其制造方法完成了各种研究（专利文献1，2和3）。但是，在使用酸催化剂、碱催化剂将含有这样的R³SiO_1/2单元［M单元］和RSiO_3/2单元［T单元］的水解性硅烷进行缩合/平衡化的方法中，不能独立地控制主链和侧链的链长，因此难以得到所需结构的硅氧烷。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2006-256603号公报

【专利文献2】日本特开2006-93354号公报

【专利文献3】日本特开2002-348377号公报

【专利文献4】日本特开2001-163981号公报

【专利文献5】日本特开2000-351949号公报。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而作出的发明，其目的在于提供低温特性良好、可形成温度变化耐性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物、和利用该组合物的固化物封装了半导体元件的具有高可靠性的半导体装置。

即，本发明提供含有下述（A）～（D）成分的加成固化型有机硅组合物。

加成固化性有机硅树脂组合物，其含有：

（A）下式（1）所示的支链有机聚硅氧烷