[发明专利]正型感光性转印材料和电路布线的制造方法有效
| 申请号： | 201611190792.9 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106959585B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 片山晃男;汉那慎一 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/039 | 分类号： | G03F7/039;G03F7/004;G03F7/09;G03F7/30;G03F7/11;G03F7/40;H05K3/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
提供一种正型感光性转印材料和电路布线的制造方法，即便在低温且高速下对基板贴合也具有高密合性，能够以高分辨率形成电路布线。正型感光性转印材料(100)和使用其的电路布线的制造方法，所述正型感光性转印材料(100)具有临时支撑体(12)和正型感光性树脂层(14)，所述正型感光性树脂层(14)包含具有式A所示的结构单元且重均分子量为1.0×10 |
||
| 搜索关键词： | 感光性 材料 电路 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种正型感光性转印材料，其具有临时支撑体和正型感光性树脂层，所述正型感光性树脂层配置在所述临时支撑体上，所述正型感光性树脂层包含：具有下述式A所示的结构单元且重均分子量为1.0×105以下的聚合物、重均分子量比所述具有式A所示的结构单元的聚合物小的增塑剂、和光产酸剂，式A中，R31和R32各自独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R31和R32中的任一者为烷基或芳基，R33表示烷基或芳基，R31或R32与R33可以连结而形成环状醚，R34表示氢原子或甲基，X0表示单键或亚芳基。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社，未经富士胶片株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611190792.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
