[发明专利]柔性阵列基板的制作方法有效
| 申请号： | 201611184975.X | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106530972B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 王刚;陈黎暄 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性阵列基板的制作方法，该方法首先将柔性基板贴附在刚性支撑板上制作背面驱动电路，并在背面驱动电路上制作保护层，然后揭下柔性基板翻转后再次贴附到刚性支撑板上，使保护层与胶粘层接触，接着在柔性基板上开设过孔，制作正面驱动电路及显示电路，所述正面驱动电路与所述显示电路电性连接，所述背面驱动电路通过所述过孔与所述显示电路电性连接，制得具有双面电路结构的柔性阵列基板，通过将非显示区的电路结构分布到柔性基板的两面，能够减少非显示区的宽度，实现超窄边框或无边框显示。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 阵列 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供一刚性支撑板(1)以及一柔性基板(3)，利用胶粘层(2)将所述柔性基板(3)贴附到所述刚性支撑板(1)上，使得所述柔性基板(3)的背面远离所述刚性支撑板(1)；步骤2、在所述柔性基板(3)的背面制作背面驱动电路(4)，并在所述背面驱动电路(4)上覆盖保护层(5)；步骤3、将所述柔性基板(3)与所述刚性支撑板(1)分离，翻转所述柔性基板(3)，再次利用胶粘层(2)将所述柔性基板(3)贴附到所述刚性支撑板(1)上，使得所述柔性基板(3)的正面远离所述刚性支撑板(1)，保护层(5)与所述胶粘层(2)接触；步骤4、在所述柔性基板(3)的正面预设的非显示区域形成贯穿所述柔性基板(3)的过孔(6)，暴露出柔性基板(3)背面的背面驱动电路(4)；步骤5、在所述柔性基板(3)的正面预设的非显示区域和显示区域分别形成正面驱动电路(7)和显示电路，所述正面驱动电路(7)与所述显示电路电性连接，所述背面驱动电路(4)通过所述过孔(6)与所述显示电路电性连接；步骤6、将所述柔性基板(3)与所述刚性支撑板(1)分离，制得柔性阵列基板；所述显示区域位于所述柔性基板的中央，所述非显示区域包围所述显示区域。
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