[发明专利]柔性阵列基板的制作方法

权利要求书

1.一种柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供一刚性支撑板(1)以及一柔性基板(3)，利用胶粘层(2)将所述柔性基板(3)贴附到所述刚性支撑板(1)上，使得所述柔性基板(3)的背面远离所述刚性支撑板(1)；

步骤2、在所述柔性基板(3)的背面制作背面驱动电路(4)，并在所述背面驱动电路(4)上覆盖保护层(5)；

步骤3、将所述柔性基板(3)与所述刚性支撑板(1)分离，翻转所述柔性基板(3)，再次利用胶粘层(2)将所述柔性基板(3)贴附到所述刚性支撑板(1)上，使得所述柔性基板(3)的正面远离所述刚性支撑板(1)，保护层(5)与所述胶粘层(2)接触；

步骤4、在所述柔性基板(3)的正面预设的非显示区域形成贯穿所述柔性基板(3)的过孔(6)，暴露出柔性基板(3)背面的背面驱动电路(4)；

步骤5、在所述柔性基板(3)的正面预设的非显示区域和显示区域分别形成正面驱动电路(7)和显示电路，所述正面驱动电路(7)与所述显示电路电性连接，所述背面驱动电路(4)通过所述过孔(6)与所述显示电路电性连接；

步骤6、将所述柔性基板(3)与所述刚性支撑板(1)分离，制得柔性阵列基板；

所述显示区域位于所述柔性基板的中央，所述非显示区域包围所述显示区域。

2.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述刚性支撑板(1)的材料为玻璃。

3.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述柔性基板(3)的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃共聚物、或者聚醚砜树脂。

4.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述柔性基板(3)的厚度为10至300微米。

5.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述步骤4中通过激光打孔、或化学腐蚀的方法制作所述过孔(6)。

6.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述过孔(6)的直径为5至100微米。

7.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述步骤3及步骤6中通过激光剥离的方式分离所述柔性基板(3)与所述刚性支撑板(1)。

8.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述胶粘层(2)采用温控胶材料制作，所述步骤3及步骤6中通过改变胶粘层(2)的温度的方式分离所述柔性基板(3)与所述刚性支撑板(1)。

9.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述正面驱动电路(7)和背面驱动电路(4)共同形成所述柔性阵列基板的WOA走线。

10.如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，所述正面驱动电路(7)和背面驱动电路(4)共同形成所述柔性阵列基板的WOA走线和GOA电路。