[发明专利]使用热与机械强化层的装置及其制造方法

摘要

本发明实施例提供一种使用热与机械强化层的装置及其制造方法。本发明实施例提供的方法包含将第一层级装置裸片附接到虚设裸片，将所述第一层级装置裸片囊封于第一囊封材料中，在所述第一层级装置裸片上方形成贯穿通路并且将其电耦合到所述第一层级装置裸片，将第二层级装置裸片附接于所述第一层级装置裸片上方，以及将所述贯穿通路与所述第二层级装置裸片于囊封第二囊封材料中。重布线形成于所述贯穿通路与所述第二层级装置裸片上方并且电耦合到所述贯穿通路与所述第二层级装置裸片。所述虚设裸片、所述第一层级装置裸片、所述第一囊封材料、所述第二层级装置裸片、以及所述第二囊封材料形成复合晶片的部分。

主权项

1.一种封装方法，其包括：/n将第一第一层级装置裸片和第二第一层级装置裸片附接到虚设裸片；/n将所述第一第一层级装置裸片和所述第二第一层级装置裸片囊封于第一囊封材料中；/n形成多个第一贯穿通路，其中所述第一贯穿通路包括从所述第一第一层级装置裸片的第一部分中的金属垫生长的贯穿通路；/n附接第二层级装置裸片，所述第二层级装置裸片包括与所述第一第一层级装置裸片重叠的第一部分和与所述第二第一层级装置裸片重叠的第二部分；/n将所述第一贯穿通路与所述第二层级装置裸片囊封于第二囊封材料中，其中囊封所述第一第一层级装置裸片和所述第二第一层级装置裸片，以及囊封所述第一贯穿通路和所述第二层级装置裸片是单独的囊封过程；以及/n在所述第一贯穿通路与所述第二层级装置裸片上方形成多个重布线，所述重布线电耦合到所述第一贯穿通路与所述第二层级装置裸片，所述虚设裸片、所述第一第一层级装置裸片、所述第二第一层级装置裸片、所述第一囊封材料、所述第二层级装置裸片、以及所述第二囊封材料是复合晶片的一部分。/n