[发明专利]集成电路塑料封装的制备方法在审
| 申请号： | 201611133300.2 | 申请日： | 2016-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN106783636A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李宗亚;周松;夏雷 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 殷红梅,刘海 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路塑料封装的制备方法，其特征是，包括以下步骤（1）在引线框架的下表面采用预模塑材料制成预模塑基板；（2）在预模塑基板上表面组装芯片；（3）将组装后的芯片采用环氧树脂进行包封，得到EMC包封层；（4）通过机械加工的方法，除去引脚框架上方多余的环氧树脂；（5）通过机械加工的方法，除去引脚框架下方多余的预模塑材料；（6）将步骤（5）得到的半成品分割成型为独立的封装体。本发明改进了包封模具与不同尺寸封装体“一对一”的现状，通过预模塑基板包封并采用机械加工的封装方法，可通过一套包封模具完成不同外观尺寸的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 塑料 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路塑料封装的制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在引线框架（1）的下表面采用预模塑材料（2）制成预模塑基板；（2）在预模塑基板上表面组装芯片（4）；（3）将组装后的芯片（4）采用环氧树脂进行包封，得到EMC包封层（3）；（4）通过机械加工的方法，除去引脚框架（1）上方多余的环氧树脂；（5）通过机械加工的方法，除去引脚框架（1）下方多余的预模塑材料（2）；（6）将步骤（5）得到的半成品分割成型为独立的封装体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
