[发明专利]集成电路塑料封装的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路塑料封装的制备方法，属于集成电路制造技术领域。

背景技术

现有技术中，QFP（Quad Flat Package，小型方块平面封装）、SOP（Small Out-Line Package，小外形封装）塑料封装均通过注塑模进行包封，不同塑封体尺寸的封装需要使用不同的包封模具，对于小批量生产或者新尺寸产品研发，投资相应的模具需要大量成本，制约了新封装的开发。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种集成电路塑料封装的制备方法，改进了包封模具与不同尺寸封装体“一对一”的现状，通过预模塑基板包封并采用机械加工的封装方法，可通过一套包封模具完成不同外观尺寸的封装。

按照本发明提供的技术方案，一种集成电路塑料封装的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

（1）在引线框架的下表面采用预模塑材料制成预模塑基板；

（2）在预模塑基板上表面组装芯片；

（3）将组装后的芯片采用环氧树脂进行包封，得到EMC包封层；

（4）通过机械加工的方法，除去引脚框架上方多余的环氧树脂；

（5）通过机械加工的方法，除去引脚框架下方多余的预模塑材料；

（6）将步骤（5）得到的半成品分割成型为独立的封装体。

进一步的，所述预模塑基板上表面通过芯片装片、键合工艺组装芯片。

进一步的，所述组装后的芯片采用压缩模或注塑模工艺包封EMC包封层。

进一步的，所述步骤（5）得到的封装体经切中筋、去飞边、电镀、打印、成型，得到独立的封装体。

本发明与已有技术相比具有以下优点：本发明通过预模塑基板包封并采用机械加工的封装制备方法，与现有QFP、SOP类型的封装方法相比，本发明可通过一套包封模具完成不同外观尺寸的封装，节约了开模成本，提升了模具的兼容性。

附图说明

图1～图6为本发明所述集成电路塑料封装的制备方法的流程图。其中：

图1为所述预模塑基板的示意图。

图2为在预模塑基板上组装芯片的示意图。

图3为将芯片采用环氧树脂进行包封的示意图。

图4为EMC包封层多余部分的示意图。

图5为去除多余的EMC包封层的示意图。

图6为去除多余的预模塑材料的示意图。

图中标号：引线框架1、预模塑材料2、EMC包封层3、芯片4。

具体实施方式

下面结合具体附图对本发明作进一步说明。

本发明所述集成电路塑料封装的制备方法，包括以下步骤：

（1）如图1所示，在引线框架1的下表面采用预模塑材料2制成预模塑基板；

（2）如图2所示，采用标准的芯片装片、键合工艺在预模塑基板上表面组装芯片4；

（3）如图3所示，采用压缩模或注塑模工艺，将组装后的芯片4采用环氧树脂进行包封，得到EMC包封层3；

（4）如图4所示，根据产品的形状、尺寸要求，对步骤（3）完成EMC包封的封装体，计算得到多余的EMC包封层3的位置；如图2-4所示，EMC包封层3中虚线以外的部分为多余的部分；

（5）如图5所示，通过机械加工的方法，除去引脚框架1上方多余的环氧树脂；

（6）如图6所示，根据产品的形状、尺寸要求，通过机械加工的方法，除去引脚框架1下方多余的预模塑材料2；

（7）通过常规切中筋、去飞边、电镀、打印、成型方法将步骤（6）得到的半成品分割成型为单个完整的封装体。

本发明所述集成电路塑料封装的制备方法，在引线框架上使用封装塑料采用预模塑的方法，形成模塑基板作为集成电路的封装基板，在该基板上完成装片、键合后，采用EMC（环氧树脂）通过压缩模或注塑模工艺将芯片及键合引线包封起来，再采用机械加工的方式除去引脚上下方的封装材料，然后通过标准切中筋、去飞边、电镀、打印、成型工序，形成一个完整的封装。该制备方法可以在一套模具上包封不同尺寸的该类型封装，节约了不同尺寸的该类型封装的分别开模成本，提升了模具的兼容性。