[发明专利]集成电路塑料封装的制备方法

权利要求书

1.一种集成电路塑料封装的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

（1）在引线框架（1）的下表面采用预模塑材料（2）制成预模塑基板；

（2）在预模塑基板上表面组装芯片（4）；

（3）将组装后的芯片（4）采用环氧树脂进行包封，得到EMC包封层（3）；

（4）通过机械加工的方法，除去引脚框架（1）上方多余的环氧树脂；

（5）通过机械加工的方法，除去引脚框架（1）下方多余的预模塑材料（2）；

（6）将步骤（5）得到的半成品分割成型为独立的封装体。

2.如权利要求1所述的集成电路塑料封装的制备方法，其特征是：所述预模塑基板上表面通过芯片装片、键合工艺组装芯片（4）。

3.如权利要求1所述的集成电路塑料封装的制备方法，其特征是：所述组装后的芯片（4）采用压缩模或注塑模工艺包封EMC包封层（3）。

4.如权利要求1所述的集成电路塑料封装的制备方法，其特征是：所述步骤（5）得到的封装体经切中筋、去飞边、电镀、打印、成型，得到独立的封装体。