[发明专利]一种陶瓷封接电源封装外壳在审
| 申请号： | 201611103990.7 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN106783750A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 陈寰贝;陈宇宁;程凯 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L21/52 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种陶瓷封接电源封装外壳，其结构是外壳主体上有掏空部分，掏空部分内植入应力过渡片，陶瓷绝缘子通过金属应力过渡片与外壳主体连接，引针穿接在陶瓷绝缘子内部，各部分的连接都通过AgCu焊料钎焊而成。其制备方法,包括1）对陶瓷绝缘子、引针、掏空的外壳主体、金属应力过渡片进行镀镍；2）装架；3）利用银铜焊料在高温下将所有部件钎焊为整体；4）将金属及金属化部分进行镀镍，得到陶瓷封接电源封装外壳。优点1）采用十号钢作为主体框架材料，管壳成本低；2）解决了陶瓷绝缘子与十号钢管外壳主体之间的应力失配问题，保证了管壳的气密性；3）满足了陶瓷封接电源封装外壳的可靠性需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电源 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种陶瓷封接电源封装外壳，其特征是包括外壳主体，陶瓷绝缘子，引针，金属应力过渡片；其中，外壳主体上有掏空部分，掏空部分内植入应力过渡片，陶瓷绝缘子通过金属应力过渡片与外壳主体连接，引针穿接在陶瓷绝缘子内部，各部分的连接都通过AgCu焊料钎焊而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所，未经中国电子科技集团公司第五十五研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611103990.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种超大规格陶瓷外壳结构
- 下一篇：抗氧化电子器件用铝基板
