[发明专利]一种高堆叠扇出型系统级封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201611095553.5 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106783779B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 王祺翔 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/528;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高堆叠扇出型系统级封装结构及其制作方法，所述封装结构包括：第一封装模块，包括自下而上依次堆叠的至少两个第一封装单元，上下相邻的第一封装单元的第一重布线层通过第一模块内连接件电连接，且至少一个第一封装单元的第一重布线层延伸至该第一封装模块至少一个侧面的边缘；第二封装模块，设置在第一封装模块的至少一侧，与第一封装模块相邻的第二封装单元的第二重布线层与延伸至边缘的第一重布线层通过模块间连接件电连接；柔性电路基板，通过对外连接件分别与第一封装模块中最下方的第一封装单元的第一重布线层，以及第二封装模块中第二封装单元的第二重布线层电连接。本发明使得封装结构器件间的平均距离缩小，互连更自由。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 扇出型 系统 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高堆叠扇出型系统级封装结构，其特征在于，包括：第一封装模块，包括自下而上依次堆叠的至少两个第一封装单元，所述第一封装单元包括至少一个第一芯片以及与所述第一芯片电连接的第一重布线层，上下相邻的两个第一封装单元的第一重布线层通过第一模块内连接件电连接，且至少一个所述第一封装单元的第一重布线层延伸至所述第一封装模块的至少一个侧面的边缘；第二封装模块，设置在所述第一封装模块的至少一个侧面，所述第二封装模块包括沿水平方向设置的至少一个第二封装单元，所述第二封装单元包括至少一个第二芯片以及与所述第二芯片电连接的第二重布线层，与所述第一封装模块相邻的第二封装单元的第二重布线层与延伸至边缘的第一重布线层通过模块间连接件电连接；柔性电路基板，通过对外连接件分别与所述第一封装模块中最下方的第一封装单元的第一重布线层，以及所述第二封装模块中最外侧的第二封装单元的第二重布线层电连接。
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