[发明专利]PCB层间互联的制作方法及PCB在审
| 申请号： | 201611084700.9 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN107580426A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 吴世平;李晓 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 宋扬,刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB层间互联的制作方法及PCB。该方法包括从PCB的顶层到所述PCB内的导通层制作盲孔；从所述盲孔的底部到所述PCB的底层制作通孔，所述通孔的孔径小于所述盲孔的孔径；在所述盲孔和所述通孔的内壁上镀金属层；去除所述通孔内壁上的金属层，以完成PCB层间互联。本发明实施例通过在盲孔下部开设通孔的方式，便于镀金属且精度较高，提高了盲孔深镀能力，满足了盲孔深径比多样化的需求；通过机械钻钻孔方式去除通孔内壁上的金属层时，既能刚好去除通孔内壁上的金属层且不会发生金属堵孔问题，又能保证盲孔内壁上的金属层不被破坏，从而实现PCB层间互联。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 层间互联 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB层间互联的制作方法，其特征在于，包括：从所述PCB的顶层到所述PCB内的导通层制作盲孔；从所述盲孔的底部到所述PCB的底层制作通孔，所述通孔的孔径小于所述盲孔的孔径；在所述盲孔和所述通孔的内壁上镀金属层；去除所述通孔内壁上的金属层，以完成PCB层间互联。
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