[发明专利]一种带金属凸点的陶瓷载片及其制作方法有效
| 申请号： | 201611077989.1 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106783756B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 岳爱文;胡艳;李晶 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司;武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L21/48;H01S3/02 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光器技术领域，提供了一种带金属凸点的陶瓷载片及其制作方法。其中所述陶瓷载片包括陶瓷片、介质膜、导电金属层、引线‑焊线金属层和金属凸点，所述金属凸点位于所述引线‑焊线金属层上，所述引线‑焊线金属层位于所述导电金属层上，所述介质膜位于所述导电金属层和陶瓷片之间；其中，所述导电金属层位于所述介质膜上的第一指定区域；其中，所述引线‑焊线金属层位于所述导电金属层上的第二指定区域。本发明实施例由于在进行最终导电金属层腐蚀前，将金属凸点和引线‑焊线金属进行了光刻胶的保护，从而避免了现有技术中可能带来的腐蚀过程中的过腐蚀问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 陶瓷 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种带金属凸点的陶瓷载片的制作方法，陶瓷片表面生长有介质膜，其特征在于，包括：在所述介质膜上蒸发或者溅射导电金属层；在所述导电金属层上涂敷第一光刻胶层，在所述第一光刻胶层中光刻出第一窗口；在所述第一窗口内蒸发或者溅射引线‑焊线金属层，并去除所述第一光刻胶层；在所述引线‑焊线金属层和导电金属层上涂敷第二光刻胶层，在所述第二光刻胶层中位于所述引线‑焊线金属层之上光刻出第二窗口；所述导电金属层连接电镀液的阴极，在电镀液中阳极配合下，在所述第二窗口中电镀金属凸点；去除所述第二光刻胶层，涂敷第三光刻胶层，其中，所述第三光刻胶层覆盖所述导电金属层、引线‑焊线金属层和金属凸点；在所述第三光刻胶层上光刻出用于腐蚀导电金属层的图形，以便于腐蚀后形成各陶瓷载片的导电金属层；在完成导电金属层的腐蚀后，去除所述第三光刻胶层，并切割得到陶瓷载片。
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