[发明专利]一种晶圆封装结构有效
| 申请号： | 201611058170.0 | 申请日： | 2016-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN106548993B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王汉清 | 申请（专利权）人： | 乐清市风杰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆封装结构，其特征在于，包括：半导体衬底，具有相对的上表面和下表面；位于所述上表面的多个焊盘；位于所述多个焊盘上的多个焊球；围绕所述多个焊盘和焊球的阻焊层；围绕所述阻焊层的金属导热层，所述金属导热层仅位于所述上表面的边缘；位于所述下表面的散热层；以及连接所述金属导热层和所述散热层的多个导热通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆封装结构，其特征在于，包括：半导体衬底，具有相对的上表面和下表面；位于所述上表面的多个焊盘；位于所述多个焊盘上的多个焊球；围绕所述多个焊盘和焊球的阻焊层；围绕所述阻焊层的金属导热层，所述金属导热层仅位于所述上表面的边缘；位于所述下表面的散热层；以及连接所述金属导热层和所述散热层的多个导热通孔，所述金属导热层的厚度与所述阻焊层的厚度相同，所述阻焊层的边缘具有阶梯形状，所述金属导热层内侧与该阶梯形状相匹配。
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