[发明专利]化学机械研磨方法在审
| 申请号： | 201611009306.9 | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107150288A | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 刘志文;涂哲豪;粘博钦;洪伟伦;陈盈淙 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/20;B24B37/30 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨方法包括测量一晶圆的一轮廓，以及判定晶圆的一第一部分具有大于一特定的厚度的一较厚的厚度。上述方法还包括于测量晶圆之后，实施一化学机械研磨(CMP)工艺至晶圆的一第一侧，以及于CMP工艺的过程中，实施一额外的压力至晶圆的一区域，区域包括晶圆的一非对称部分，区域涵盖至少部分晶圆的第一部分。该化学机械研磨方法能够使晶圆的表面更为平坦。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨方法，包括以下步骤：测量一晶圆的一轮廓；判定该晶圆的一第一部分具有大于一特定的厚度的一较厚的厚度；于测量该晶圆之后，实施一化学机械研磨工艺至该晶圆的一第一侧；以及于该化学机械研磨工艺的过程中，实施一额外的压力至该晶圆的一区域，该区域包括该晶圆的一非对称部分，该区域涵盖至少部分该晶圆的该第一部分。
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