[发明专利]一种二极管泵浦激光模块封装方法

摘要

本发明提供了一种二极管泵浦激光模块封装方法，所述的封装方法将N个三棱柱组成正N边形装置实体，通过拉紧装置实体中上下对称的锥形的上压块和下压块，装置实体向外均匀扩展，压紧了装置实体外对应的N个二极管模块，在N个二极管模块交界的位置处添加焊料并在高温炉中融化焊料，常温冷却后，拆除装置模块，得到二极管泵浦激光模块。本发明的二极管泵浦激光模块封装方法改善了冷却器上二极管模块的分布均匀性，提高了晶体棒的泵浦性能，封装步骤简单高效，提升了二极管模块的安全性，实现了较小规格的二极管泵浦激光模块封装。

主权项

1.一种二极管泵浦激光模块封装方法，其特征在于：所述的封装方法中使用的封装装置包括安装基座（1）、冷却器（2）、下压块（3）、装置实体（4）、O型圈（5）、硅橡胶垫（6）、上压块（7）和长螺钉（8）、二极管模块（9）；所述的冷却器（2）放置在安装基座（1）的上表面；所述的装置实体（4）为由N个相同的三棱柱组成的正N边形体，冷却器（2）内腔为与装置实体（4）配装的正N边形腔体，安装基座（1）内有与装置实体（4）配装的正N边形槽，正N边形腔体、正N边形槽和正N边形体的中心轴重合，正N边形腔体与正N边形体有均匀的缝隙L1，正N边形槽与正N边形体之间有均匀的缝隙L2，L1＞L2；正N边形槽内有正N边形凸台，正N边形凸台的高度大于正N边形槽的高度，正N边形凸台向上插入正N边形腔体与正N边形体间的缝隙L1；N≥5；所述的装置实体（4）的内腔为上下对称的上锥形腔和下锥形腔，上压块（7）为与上锥形腔配装的锥形块，下压块（3）为与下锥形腔配装的锥形块，上压块（7）和下压块（3）之间贯穿有竖直的长螺钉（8），拧紧长螺钉（8），上压块（7）和下压块（3）相向靠近；所述的下压块（3）的下端为圆柱体，安装基座（1）底部有与正N边形槽贯通的定位孔，下压块（3）的圆柱体与定位孔配装，下压块（3）的圆柱体沉入定位孔后，装置实体（4）的下表面与正N边形凸台的上表面的边缘接触；所述的装置实体（4）的外表面的上下对称面缠绕O型圈（5），装置实体（4）的每个三棱柱的外表面的水平和竖直方向对称分布厚度相同的硅橡胶垫（6），每个三棱柱的外表面的竖直对称中心留有缝隙；所述的封装方法包括以下步骤：a. 将冷却器（2）安装在安装基座（1）的上表面；b. 用 O型圈（5）将装置实体（4）捆成一个正N边形体；c. 将上压块（7）和下压块（3）安装在装置实体（4）的内腔中，再通过拧紧长螺钉（8），将装置实体（4）、上压块（7）和下压块（3）固定成一个装置模块；d. 将装置模块竖直穿入冷却器（2）和安装基座（1），下压块（3）下端的圆柱体与安装基座（1）底部的定位孔配装定位；e. 将N个二极管模块（9）分别放置在对应的正N边形凸台的上表面；f. 继续拧紧长螺钉（8），上压块（7）和下压块（3）相向靠近，将组成装置实体（4）的N个相同的三棱柱向外推挤，直至每个三棱柱对应压紧相应的二极管模块（9），形成一个二极管组件；g. 在N个二极管模块（9）交界的位置处添加焊料；h. 将二极管组件放入高温炉，升高高温炉炉温，直至焊料融化；i. 取出二极管组件，常温冷却后，拆除装置模块，得到二极管泵浦激光模块。