[发明专利]制造制程中的误差检测方法

摘要

本发明涉及制造制程中的误差检测方法，提供了一种用于执行自动确定何时关闭诸如半导体晶圆制造工具的一制造工具的方法以及计算机程序产品。该方法包括，例如，生成一包括半导体晶圆的制程参数的一测量矢量、生成每一个晶圆的获取参数的测量值之间的相关性的一相关矩阵、生成包括各对晶圆的该获取参数的测量值之间的相关性的自相关矩阵、生成相关以及自相关矩阵的一组合矩阵、从该测量矢量以及组合矩阵获取一T2值、以及如果该T2值超过一临界值，停止一半导体晶圆制造工具。

主权项

一种停止半导体制造的方法，包括：生成一测量矢量，包括来自一个或多个半导体晶圆中的每一者的一个或多个参数中的每一者的测量值；针对该一个或多个半导体晶圆中的每一者，生成一相关矩阵，其中该相关矩阵包括该每一个晶圆的所获取参数的测量值之间的相关性；针对从一对中的每一个半导体晶圆中已获取一参数的一测量值的该一个或多个半导体晶圆中的该每一对，生成一自相关矩阵，其中，该自相关矩阵包括该对中的每一个晶圆的该获取参数的测量值之间的相关性；生成一组合矩阵，其中，生成包括结合相关矩阵以及自相关矩阵至一组合矩阵中；自该测量矢量以及组合矩阵获取T2值；以及如果该T2值超过临界值，停止半导体晶圆制造工具。