[发明专利]图像传感器和制造其芯片封装的方法、图像处理装置有效
| 申请号： | 201610853055.6 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107026988B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 崔珉准 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/335 | 分类号： | H04N5/335;H04N5/369;H04N5/378;H04N17/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 钱大勇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种图像传感器包括像素阵列和外围电路。外围电路电连接到像素阵列，并且包括逻辑块和用于当该逻辑块是缺陷块时替代该逻辑块的至少一个冗余块。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 制造 芯片 封装 方法 图像 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种图像传感器，包括：像素阵列，其包括多个像素；以及外围电路，其电连接到该像素阵列，其中该外围电路包括逻辑块和用于当该逻辑块是缺陷块时替代该逻辑块的至少一个冗余块。
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