[发明专利]提升MEMS麦克风封装成品率的方法、装置及系统有效
| 申请号： | 201610780932.1 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106375924B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟锦;周宗燐;王宇;王小云;张鑫鑫 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R29/00 | 分类号： | H04R29/00;H04R1/08;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 郭少晶;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升MEMS麦克风封装成品率的方法、装置及系统，该方法包括：记录硅基片上所有MEMS芯片的位置信息；获取对硅基片上的MEMS芯片进行外观缺陷检测得到的检测结果；获取对硅基片上的MEMS芯片进行电性测量得到的原始灵敏度；形成使得检测结果、原始灵敏度与位置信息相对应的封装记录；根据封装记录，选择检测结果和原始灵敏度均合格的位置上的MEMS芯片作为待封装MEMS芯片；根据待封装MEMS芯片的原始灵敏度选择匹配的专用IC芯片，形成进行封装的芯片组合信息。 | ||
| 搜索关键词： | 提升 mems 麦克风 封装 成品率 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种提升MEMS麦克风封装成品率的方法，其特征在于，包括：记录硅基片上所有MEMS芯片的位置信息；获取对所述硅基片上的MEMS芯片进行外观缺陷检测得到的检测结果；获取对所述硅基片上的MEMS芯片进行电性测量得到的原始灵敏度；形成使得检测结果、原始灵敏度与位置信息相对应的封装记录；根据所述封装记录，选择检测结果和原始灵敏度均合格的位置上的MEMS芯片作为待封装MEMS芯片；根据所述待封装MEMS芯片的原始灵敏度选择匹配的专用IC芯片，形成进行封装的芯片组合信息。
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