[发明专利]封装结构

摘要

本发明涉及一种封装结构，其包括引线框架、可选择性电镀环氧树脂、多个导通孔及图案化线路层。引线框架包括具有多个金属柱的金属柱阵列。可选择性电镀环氧树脂覆盖金属柱阵列。可选择性电镀环氧树脂包括非导电的金属复合物。导通孔直接内嵌于可选择性电镀环氧树脂，以连接金属柱并延伸至可选择性电镀环氧树脂的上表面。导通孔的至少其中之一包括上段部以及下段部，上段部连接下段部并延伸至可选择性电镀环氧树脂的上表面，下段部连接对应的金属柱，且上段部的最小直径大于下段部的最大直径。图案化线路层直接设置于上表面且电性连接至导通孔。本发明技术方案可简化制作工艺、缩小整体厚度及提升线路设计弹性。

主权项

一种封装结构，其特征在于包括：引线框架，包括金属柱阵列，其包括多个金属柱；可选择性电镀环氧树脂，覆盖所述金属柱阵列并暴露所述金属柱阵列的下表面，其中所述可选择性电镀环氧树脂包括非导电的金属复合物；多个第一导通孔，直接内嵌于所述可选择性电镀环氧树脂，以连接所述多个金属柱并延伸至所述可选择性电镀环氧树脂的上表面，其中所述多个第一导通孔的至少其中之一包括第一上段部以及第一下段部，所述第一上段部连接所述第一下段部并延伸至所述可选择性电镀环氧树脂的所述上表面，所述第一下段部连接对应的金属柱，且所述第一上段部的最小直径大于所述第一下段部的最大直径；以及第一图案化线路层直接设置于所述上表面且电性连接至所述多个第一导通孔。