[发明专利]功率芯片有效

专利信息
申请号: 201610738910.9 申请日: 2016-08-26
公开(公告)号: CN107785349B 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 陈燕;辛晓妮;梁乐;洪守玉;曾剑鸿 申请(专利权)人: 台达电子企业管理(上海)有限公司
主分类号: H01L23/538 分类号: H01L23/538
代理公司: 11438 北京律智知识产权代理有限公司 代理人: 姜怡;阚梓瑄
地址: 201209 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种功率芯片,该功率芯片包括:第一功率开关,形成于晶片区域,每个第一功率开关具有第一金属电极和第二金属电极;第二功率开关,形成于晶片区域,每个第二功率开关具有第三金属电极和第四金属电极,其中第一功率开关和第二功率开关分别构成桥式电路的上桥臂和下桥臂,所述上桥臂和所述下桥臂的至少其中之一桥臂包括两个或两个以上的功率开关且彼此并联连接,且第一功率开关和第二功率开关沿至少一个维度方向交错设置;金属区,至少包括依次堆叠的第一金属层、第二金属层和第三金属层,每个金属层均包括第一条状电极、第二条状电极和第三条状电极,相邻两金属层中的电压电位相同的条状电极电性耦接。
搜索关键词: 功率 芯片
【主权项】:
1.一种功率芯片,其特征在于,该功率芯片还包括:/n第一功率开关,形成于一晶片区域,每个第一功率开关具有一第一金属电极和一第二金属电极;/n第二功率开关,形成于所述晶片区域,每个第二功率开关具有一第三金属电极和一第四金属电极,其中所述第一功率开关和所述第二功率开关分别构成桥式电路的上桥臂和下桥臂,所述上桥臂和所述下桥臂的至少其中之一桥臂包括两个或两个以上的功率开关且彼此并联连接,且所述第一功率开关和所述第二功率开关沿至少一个维度方向交错设置;/n一金属区,至少包括依次堆叠的一第一金属层、一第二金属层和一第三金属层,每个金属层均包括第一条状电极、第二条状电极和第三条状电极,相邻两金属层中的电压电位相同的条状电极电性耦接;/n其中,所述第一条状电极与所述第一功率开关的第一金属电极电性耦接,所述第二条状电极与所述第一功率开关的第二金属电极以及所述第二功率开关的第三金属电极电性耦接,所述第三条状电极与所述第二功率开关的第三金属电极电性耦接;以及/n所述第一功率开关、所述第二功率开关和电容连接形成换流回路。/n
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