[发明专利]晶片的加工方法有效
| 申请号： | 201610685706.5 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106469681B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 灰本隆志;小清水秀辉;荒谷侑里香;杉谷哲一 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供晶片的加工方法，对于采用先划片的情况下的半导体器件的背面，不使生产性恶化而对各个器件敷设固晶用树脂。一种晶片的加工方法，在该晶片中，在正面上由交叉的多条分割预定线划分而形成有多个器件，该方法具有如下的工序：保护部件配设工序，在被分割成各个器件芯片的晶片的正面上配设对该正面进行保护的保护部件；树脂敷设工序，将液状的固晶用树脂涂布在晶片的背面上并使其固化，从而将固晶用的树脂敷设在各个器件芯片的背面上；以及分离工序，将背面上敷设有该树脂的该器件芯片从晶片分离。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片的加工方法，在该晶片中，在正面上由交叉的多条分割预定线划分而形成有多个器件，该晶片的加工方法的特征在于，具有如下的工序：保护部件配设工序，在被分割成各个器件芯片的晶片的正面上配设对该正面进行保护的保护部件；树脂敷设工序，将液状的固晶用树脂涂布在晶片的背面上并使其固化，从而将固晶用的树脂敷设在各个器件芯片的背面上；以及分离工序，将背面上敷设有该树脂的该器件芯片从晶片分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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