[发明专利]垂直半导体装置在审
| 申请号： | 201610647054.6 | 申请日： | 2016-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN107706170A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | S.乌巴德许阿尤拉;叶宁;邱进添;H.塔基娅;陈鹏 | 申请（专利权）人： | 晟碟信息科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种垂直地安装在介质(诸如印刷电路板，PCB)上的半导体装置及其制造方法。该半导体装置包含具有接触垫的半导体裸芯的堆叠体，该接触垫延伸到对齐在该堆叠体的一个侧面上的裸芯的有效边缘。该裸芯的有效边缘固定到该PCB，并且在有效边缘处的接触垫电耦合到PCB。该配置提供在装置中的半导体裸芯的最佳的、高密度的配置，可以在没有基板、不交错半导体裸芯、不使用引线键合体的情况下，将大量的半导体裸芯安装到并且直接电耦合到该PCB。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种用于安装到介质的半导体装置，包括：多个半导体裸芯，每个半导体裸芯包括：主要表面，有效边缘，与所述主要表面成非零度角，以及电接触，形成在所述主要表面中，与所述半导体裸芯的有效边缘相邻，所述多个半导体裸芯配置为表面安装到所述介质，每个半导体裸芯的有效边缘面对所述介质有效。
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