[发明专利]压力辅助式电解加工微坑阵列的系统及方法有效

专利信息
申请号: 201610640144.2 申请日: 2016-08-08
公开(公告)号: CN106141347B 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 曲宁松;侯志保;陈晓磊 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: B23H9/00 分类号: B23H9/00;B23H3/00
代理公司: 江苏圣典律师事务所32237 代理人: 贺翔
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及压力辅助式电解加工微坑阵列的系统及方法,属微细电解加工领域。该方法包括具有通孔阵列的柔性模板(2)贴在阳极工件(3)上,装夹阴极工具(7)和阳极工件;加工前打开第三阀门(5)和第二阀门(11),开启泵(13),通入电解液,排除工作腔内的气体,然后关闭出液口处的第三阀门(5),调节的第一阀门(12),使进液口处的电解液压强稳定,最后接通电源(1)进行电解加工。采用本方法进行电解加工,夹具工作腔内的电解液处于高压状态,压强为0.3‑1MPa,阳极工件上方的流场稳定。利用电解液的压力,柔性模板紧密贴合在工件表面,减少杂散腐蚀。该方法可有效提高微坑阵列的加工精度。
搜索关键词: 压力 辅助 电解 加工 阵列 系统 方法
【主权项】:
一种压力辅助式电解加工微坑阵列的系统,其特征在于:包括夹具(4)、阳极工件(3)、柔性模板(2)、阴极工具(7)、电源(1)、电解液槽(6);上述夹具(4)具有进液口和出液口,进液口位于夹具(4)上方,出液口位于夹具(4)侧壁;上述夹具(4)内部为工作腔,阳极工件(3)、柔性模板(2)、阴极工具(7)均位于工作腔内;上述阳极工件(3)位于工作腔底部,柔性模板(2)贴合于阳极工件(3)上表面,柔性模板(2)具有通孔阵列;上述阴极工具(7)位于柔性模板(2)上方,阴极工具(7)是带有通孔的金属平板,且通孔远离金属平板中心,接近金属平板边缘并沿周向均匀分布;阳极工件(3)和阴极工具(7)分别连接电源(1)正负极;上述阴极工具(7)到柔性模板(2)的距离为10‑50mm;上述电解液槽(6)通过两条并联的支路后再经过第二阀门(11)及压力表(9)后与上述夹具(4)的进液口相连;上述两条并联的支路,其中一条安装有泵(13),另一条安装有第一阀门(12);上述夹具(4)的出液口经过第三阀门(5)与电解液槽(6)相连。
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