[发明专利]整合扇出型封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201610636066.9 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN107346766B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 胡毓祥;郭宏瑞;吴逸文 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种整合扇出型封装及其制造方法，该整合扇出型封装包括集成电路、绝缘密封体及重布线路结构。集成电路包括有源表面、连接于有源表面的多个侧壁及分布在有源表面上的多个接垫。绝缘密封体包封集成电路的有源表面及侧壁。绝缘密封体包括多个第一接触开口及多个通孔，第一接触开口暴露出接垫。重布线路结构包括重设置导电层，其中重设置导电层设置在绝缘密封体上且分布于第一接触开口与通孔内，重设置导电层通过第一接触开口电连接于接垫。本发明提供的整合扇出型封装及其制造方法，使得整合扇出型封装的制造成本被降低且工艺被简化。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 扇出型 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种整合扇出型封装，其特征在于，包括：集成电路，包括有源表面、连接于所述有源表面的多个侧壁及分布在所述有源表面上的多个接垫；绝缘密封体，包封所述集成电路的所述有源表面及所述多个侧壁，所述绝缘密封体包括多个第一接触开口及多个通孔，所述多个第一接触开口暴露出所述多个接垫；以及重布线路结构，包括重设置导电层，所述重设置导电层设置在所述绝缘密封体上且分布于所述多个第一接触开口与所述多个通孔内，所述重设置导电层通过所述多个第一接触开口电连接于所述多个接垫。
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