[发明专利]一种新型半导体硅片割圆技术设备在审
| 申请号： | 201610626884.0 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106078461A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 周明月;刘嘉;李仕权;王彦君;周超;张雪囡;由佰玲 | 申请（专利权）人： | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/06 | 分类号： | B24B27/06;B24B41/06;B24B55/02;B24B41/00 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 刘莹 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种新型半导体硅片割圆技术设备，包括底座和非标工作台；所述底座上设有行程调节轴，所述行程调节轴上一侧活动连接有电机，另一侧固定连接有箱体；所述箱体内设有转轴，所述转轴下端伸出所述箱体连接有非标刀头；所述箱体一侧连接有进给操作手轮；所述非标工作台固定在所述底座上，且位置正对所述非标刀头下端；所述非标工作台中间活动连接有硅片吸盘，所述硅片吸盘周围依次间隔设置有若干非标定制入刀槽和密封圈。本发明所述的一种新型半导体硅片割圆技术设备，由于通过进给操作手轮的操作可进行切割，实现硅片的取中掏圆的目的，边角料可得到保护，从原来的粉末状态变为空心片状，节省了原料资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 硅片 技术 设备 | ||
【主权项】：
一种新型半导体硅片割圆技术设备，其特征在于：包括底座(1)和非标工作台(2)；所述底座(1)上设有行程调节轴(3)，所述行程调节轴(3)上一侧活动连接有电机(4)，另一侧固定连接有箱体(5)；所述箱体(5)内设有转轴(6)，所述转轴(6)下端伸出所述箱体(5)连接有非标刀头(7)；所述箱体(5)一侧连接有进给操作手轮(8)；所述非标工作台(2)固定在所述底座(1)上，且位置正对所述非标刀头(7)下端；所述非标工作台(2)中间活动连接有硅片吸盘(9)，所述硅片吸盘(9)周围依次间隔设置有若干非标定制入刀槽(10)和密封圈(11)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津市环欧半导体材料技术有限公司，未经天津市环欧半导体材料技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610626884.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电动车车把与前叉立管的组合结构
- 下一篇：家用电器
