[发明专利]基板及其修复方法、制作方法有效
| 申请号： | 201610615045.9 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106019659B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 许卓;白雅杰;张元波;金在光;金熙哲;邱海军 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 11415 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 林祥<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基板及其修复方法、制作方法，该基板中，信号线包括在两端的主体部分之间并联连接的多个导电连接结构。这样在后续需要修复时，可以通过激光切割的方式将其中的一些导电连接结构切断，从而使得对应的信号线的电阻增大。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 修复 方法 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板，其特征在于，包括：基底以及形成在所述基底上的信号线；/n所述信号线包括连接部分以及位于连接部分两端的主体部分；其中，连接部分设置在靠近信号线接入信号的位置；/n所述连接部分包括在两端的主体部分之间并联连接的多个导电连接结构；/n所述连接部分的数量包括多个；多个连接部分沿信号线延伸的方向上分布在不同的位置；/n多个所述连接部分中包括第一连接部分和第二连接部分；第一连接部分包括六个导电连接结构，阻值分别：360R、1800R、1200R、720R、360R、120R；/n第二连接部分包括五个导电连接结构，阻值分别为：50R、200R、120R、60R、20R；R为大于0的任意值。/n
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