[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610596028.5 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107464789B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 波拉·巴洛葛卢;罗恩·休莫勒;可陆提斯·史温格 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492;H01L23/48;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置。作为非限制性的例子，本发明内容的各种特点是提供通过各种制造半导体装置的方法所制造的半导体装置，其包括利用金属柱头以进一步将一半导体晶粒设置到所述囊封剂中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：一半导体晶粒，其具有一顶端晶粒侧、包括一焊垫的一底部晶粒侧以及介于顶端及底部晶粒侧之间的横向的晶粒侧；一介电层，其具有耦接至所述底部晶粒侧的一顶端介电层侧、一底部介电层侧以及介于顶端及底部介电层侧之间的横向的介电层侧；一金属柱，其具有附接至所述焊垫的一顶端柱侧、一底部柱侧以及介于顶端及底部柱侧之间的一横向的柱表面，其中所述金属柱从所述焊垫垂直地穿过所述介电层而延伸至所述底部介电层侧；以及一封装材料，其接触及围绕所述横向的晶粒侧以及所述横向的介电层侧，所述封装材料具有一顶端囊封剂侧、一底部囊封剂侧以及介于顶端及底部囊封剂侧之间的横向的囊封剂侧。
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