[发明专利]一种玉石表面化学机械平整化加工方法在审
| 申请号： | 201610522733.0 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106181649A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 顾继玲 | 申请（专利权）人： | 天津市兰依科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B37/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市北辰区*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于加工领域，尤其涉及本发明属于一种玉石表面化学机械平整化加工方法，其包括以下步骤：粘片，粗磨，细磨，粗抛，精抛。本发明所述的一种玉石表面化学机械平整化加工方法，使玉石在切割时表面平整度得到加强，降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玉石 表面 化学 机械 平整 加工 方法 | ||
【主权项】：
本发明属于一种玉石表面化学机械平整化加工方法，其特征在于：包括以下步骤：A.粘片 将玉石片长有器件的一面用粘片设备粘在玻璃片上；B.粗磨 利用粗磨机将玉石衬底的厚度减薄至150μm左右，粗糙度为2.0μm左右；C.细磨 用细磨机将玉石衬底的厚度减薄至90～100μm，粗糙度为0.5μm左右，厚度均匀度在2.0μm以内；D.粗抛 用粗抛机和粗抛液对玉石衬底进行抛光，粗糙度0.1μm，厚度均匀度1.0μm以内；E.精抛 用精抛机和精抛液对玉石衬底进行抛光，使粗糙度到20μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津市兰依科技股份有限公司，未经天津市兰依科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610522733.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电梯复合对重块磨削超平生产线
- 下一篇：一种内孔研磨机
