[发明专利]一种线路板的通孔制作方法在审
| 申请号： | 201610515111.5 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106132092A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈悦栋;黄德常;潘继斌;赵良润 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板的通孔制作方法，包括如下步骤：判断线路板上待制作的通孔的孔径是否大于预设孔径；获取孔径大于预设孔径的通孔在线路板上的通孔形成区；根据通孔形成区确定钻刀在线路板上的多个钻孔形成区，其中，多个钻孔形成区以通孔形成区的中心为中心环绕设置，钻孔形成区用于钻刀在线路板上钻设形成钻孔，线路板的钻孔形成区经钻刀钻设形成的钻孔与通孔内切；控制钻刀根据多个钻孔形成区在线路板上依次形成多个钻孔。上述的线路板的通孔制作方法，便于在线路板上钻设出钻孔。且通过多个钻孔扩孔形成的通孔的孔径公差小于0.1mm，得到的通孔满足于客户对通孔的孔径公差的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的通孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：判断线路板上待制作的通孔的孔径是否大于预设孔径；获取孔径大于预设孔径的所述通孔在所述线路板上的通孔形成区；根据所述通孔形成区确定钻刀在所述线路板上的多个钻孔形成区，其中，多个所述钻孔形成区以所述通孔形成区的中心为中心环绕设置，所述钻孔形成区用于所述钻刀在所述线路板上钻设形成钻孔，所述线路板的所述钻孔形成区经所述钻刀钻设形成的所述钻孔与所述通孔内切；控制钻刀根据多个所述钻孔形成区在所述线路板上依次形成多个所述钻孔。
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