[发明专利]一种结构改良的集成电路封装有效
| 申请号： | 201610455167.6 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN106098632B | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 王文庆 | 申请（专利权）人： | 浦江正裕文化传播有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322200 浙江省金*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结构改良的集成电路封装，其封装壳体包括矩形的基板，基板的两侧成型有条形的凸台，凸台中部的内侧边上成型有凹台，凹台的底面上固定连接有若干触点，触点通过导向与针脚电连接，针脚固定在基板的下底面上，凸台的外侧边上成型有导轨槽，凸台导轨槽内分别插接有左合盖和右合盖，左合盖和右合盖均由盖板和插接在凸台导轨槽内的L形支架，L形支架分布在盖板的两侧，左合盖的两侧壁上成型有卡钩，右合盖的两侧壁上成型有与卡钩相对的扣槽。本发明采用的封装壳体结构简单，制造方便，对集成电路芯片的封装较为方便快捷，并其封装壳体上设有相应的散热结构，方便集成电路芯片的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 改良 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种结构改良的集成电路封装，包括封装壳体和芯片(6)，封装壳体包括矩形的基板(1)，其特征在于：基板(1)的两侧成型有条形的凸台(11)，凸台(11)中部的内侧边上成型有凹台(12)，凹台(12)的底面上固定连接有若干触点(2)，触点(2)通过导线与针脚(3)电连接，针脚(3)固定在基板(1)的下底面上，凸台(11)的外侧边上成型有导轨槽(13)，凸台(11)导轨槽(13)内分别插接有左合盖(4)和右合盖(5)，左合盖(4)和右合盖(5)均由盖板(a)和插接在凸台(11)导轨槽(13)内的L形支架(b)，L形支架(b)分布在盖板(a)的两侧，左合盖(4)的两侧壁上成型有卡钩(41)，右合盖(5)的两侧壁上成型有与卡钩(41)相对的扣槽(51)。
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