[发明专利]一种LED封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201610402802.4 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN105870300A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 甘树威;张妮;邢其彬;童文鹏 | 申请（专利权）人： | 芜湖聚飞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构及其封装方法；LED封装结构，包括上表面设有固焊功能区和LED芯片、下表面固设有引脚的PCB基板；固焊功能区与引脚电性连接；LED芯片与固焊功能区电性连接；PCB基板包括两层重叠固定联接在一起的板材；下板材上设有第一通孔，且厚度与预留的上锡高度相同；第一通孔的内表面设有金属层；引脚与该金属层电性连接；上板材上设有第二通孔；第二通孔内装填满导电金属；固焊功能区与第二通孔内的导电金属电性连接；第二通孔内的导电金属与第一通孔的内表面的金属层电性连接。本结构，增大了焊接时的吃锡面积，提高了后续焊接的可靠性；由于预留的吃锡位置高度可控，简化了PCB基板的生产流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括PCB基板；所述PCB基板的上表面设有固焊功能区，下表面设有引脚；所述固焊功能区与所述引脚电性连接；所述PCB基板的上表面还设有LED芯片；所述LED芯片通过键合线与固焊功能区电性连接；所述PCB基板上表面还设有用于固定LED芯片的胶体；其特征在于：所述PCB基板包括两层重叠固定联接在一起的板材；下板材上设有第一通孔，且厚度与预留的上锡高度相同；所述第一通孔的内表面设有金属层；所述引脚与该金属层电性连接；上板材上设有第二通孔；所述第二通孔内装填满导电金属；所述固焊功能区与第二通孔内的导电金属电性连接；所述第二通孔内的导电金属与第一通孔的内表面的金属层电性连接。
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