[发明专利]一种计算机用芯片封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610389739.5 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN106084833A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 刘雷 | 申请（专利权）人： | 刘雷 |
| 主分类号： | C08L97/00 | 分类号： | C08L97/00;C08L69/00;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/08;C08K5/10;C08K3/22;C08K5/17;C08K5/103;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 236600 安徽省阜阳市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种计算机用芯片封装材料及其制备方法，所述计算机用芯片封装材料，由基体和增强体组成，所述基体包括陶瓷粉末、铝合金粉末和木质纤维素，所述增强体包括聚碳酸酯、丙烯酸酯、氧化镁粉末、氯化钙粉末、碳化硅颗粒、亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份来计，陶瓷粉末25‑45份，铝合金粉末15‑30份，木质纤维素15‑20份，聚碳酸酯5‑10份，丙烯酸酯5‑10份，氧化镁粉末2‑8份，氯化钙粉末2‑8份，碳化硅颗粒4‑8份，亚氨基二琥珀酸0.1‑0.5份，乙二醇丁醚醋酸酯5‑8份，蔗糖多酯2‑6份。本发明通过对计算机用芯片的材料进行优化，显著地提高了计算机用芯片的硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的计算机用芯片封装材料邵氏硬度为82A至88A，粘结强度为10.2MPa至15.7MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种计算机用芯片封装材料，由基体和增强体组成，其特征在于，所述基体包括陶瓷粉末、铝合金粉末和木质纤维素，所述增强体包括聚碳酸酯、丙烯酸酯、氧化镁粉末、氯化钙粉末、碳化硅颗粒、亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份来计，陶瓷粉末25‑45份，铝合金粉末15‑30份，木质纤维素15‑20份，聚碳酸酯5‑10份，丙烯酸酯5‑10份，氧化镁粉末2‑8份，氯化钙粉末2‑8份，碳化硅颗粒4‑8份，亚氨基二琥珀酸0.1‑0.5份，乙二醇丁醚醋酸酯5‑8份，蔗糖多酯2‑6份。
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