[发明专利]一种大尺寸喷锡线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201610379937.3 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN105979718B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 白会斌;黄力;王海燕;李渊 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种大尺寸喷锡线路板的制作方法，所述方法顺序包括丝印阻焊字符、第一次喷锡处理、贴胶处理、第二次喷锡处理、第三次喷锡处理。所述方法可以生产620‑1200mm单只尺寸的PCB,提高喷锡的制程能力。同时喷锡面的长度与SET尺寸的长度相同，增加保护胶流程，控制温度范围，采用3次喷锡的流程，可以生产更大单只尺寸的PCB；具有极大的市场前景和经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种620‑1200mm单只尺寸的大尺寸喷锡线路板的制作方法，其特征在于，所述方法顺序包括丝印阻焊字符、第一次喷锡处理、贴胶处理、第二次喷锡处理、第三次喷锡处理；所述贴胶处理后、第二次喷锡处理前，还包括压胶处理；所述第一次喷锡处理，具体为：在所述线路板上喷上一层锡，厚度为1‑20μm；所述第一次喷锡处理的喷锡面积为喷板预设区域的60％‑70％，温度为260℃‑270℃，喷锡时间为5‑8秒；所述贴胶处理为：将胶带贴在已喷锡与未喷锡的交界锡面上，宽度为50mm‑100mm；所述压胶处理包括：把贴好胶带的板放进压胶机，在高温下挤压，所述高温的温度至少为80℃，使得高温胶带与板面紧密的贴在一起，然后冷却至30℃‑60℃；所述第二次喷锡处理具体为：在所述线路板上喷上一层锡，厚度为1‑20μm；所述第二次喷锡的喷锡的温度为260℃‑270℃，喷锡时间2‑4秒；所述第三次喷锡处理具体为：喷上一层锡，厚度为1‑20μm。
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