[发明专利]一种射频LDMOS的“Γ”型栅结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610359834.0 申请日: 2016-05-27
公开(公告)号: CN105895705B 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 刘洪军;赵杨杨;应贤炜;盛国兴;王佃利 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L21/28;H01L29/423
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 沈根水
地址: 210016 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是一种射频LDMOS的晶体管的“Γ”型栅及其制备方法,其特征在于,对于亚微米栅的射频LDMOS器件,其栅为“Γ”形状,“Γ”型栅的下端为掺杂多晶硅,控制栅的特征长度,“Γ”型栅的表端为多晶硅硅化物,控制栅的电阻大小;通过“Γ”型栅的下端与表端相结合,实现LDMOS最小化的栅特征尺寸与最小化栅阻的相结合。有益效果是:实现了深亚微米栅的形成;消除了深亚微米细线条光刻的套刻偏差;栅多晶硅的表面合金,降低了栅极电阻;“Γ”型栅结构可以重复垒加,进一步大幅降低栅阻大小;“Γ”型结构栅,实现与场板自然隔离,提高场板保护性能;该“Γ”型栅结构有效解决了亚微米细栅线条与栅阻之间的矛盾。
搜索关键词: 一种 射频 ldmos 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种射频LDMOS的“Γ”型栅结构,其特征在于,对于亚微米栅的射频LDMOS器件,其栅为“Γ”形状,“Γ”型栅的下端为掺杂多晶硅,控制栅的特征长度,“Γ”型栅的表端为多晶硅硅化物,控制栅的电阻大小;通过 “Γ”型栅的下端与表端相结合,实现LDMOS最小化的栅特征尺寸与最小化栅阻的相结合;所述“Γ”型栅的结构,等同于半“T”型栅结构,其“Γ”表端垂直于下端,表端向源端方向扩展,而向漏端方向扩展为零或很少,降低与场板之间的寄生电容,同时留下更大场板的制作空间;所述“Γ”型栅的结构,采用一个“Γ”型栅单独使用或采用多个“Γ”型栅叠加使用,当采用多个“Γ”时,叠加的“Γ”型栅采用金属结构,进一步降低电阻;所述“Γ”型栅的结构,与之对应的场板采用阶梯型结构,其与“Γ”型栅在纵向方向上逐渐展开距离,有效降低了场板与栅之间的寄生电容;所述场板多晶硅在栅多晶硅之前制作形成,在制作栅氧化时,场板多晶硅侧壁氧化形成的SiO2与栅多晶硅的自然隔离,提高场板保护效果。
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