[发明专利]电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201610195353.0 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106341947B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 万里鹏;唐海波;袁继旺;纪成光 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人： | 张喜安 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电路板的制作方法，依序包括以下步骤，1)板面外层干膜，对板面上电路图形位置进行曝光，以及对应铣槽孔位置的边框位置进行曝光，铣槽孔单元内位置无需曝光；2)图形电镀，在板面上未曝光的位置对应地电镀上锡层；3)铣槽孔，铣刀从铣槽孔单元内的表面钻入；4)蚀刻，将板面锡层蚀刻去除。本发明PTFE类PCB制作方法通过在图形电镀后即进行铣槽孔，即在板面形成金属层后铣槽孔，由于表面具有金属层，在铣孔时可减少毛刺的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，其特征在于：依次连续地包括以下步骤，1)外层干膜，对基板板面上对应电路图形的位置以及对应铣槽孔的边框位置进行曝光，铣槽孔边框所围绕的中心区域不进行曝光；2)图形电镀，在板面上未曝光的区域对应地电镀上锡层；3)铣槽孔，铣刀从中心区域的表面入刀；4)蚀刻，将板面锡层蚀刻去除。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞生益电子有限公司，未经东莞生益电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610195353.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
