[发明专利]用于局部化底充胶的器件和方法有效
| 申请号： | 201580053897.7 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN107112290B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王亮;R·坎卡尔;C·G·沃伊奇克;C·E·尤佐 | 申请（专利权）人： | 伊文萨思公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L25/065;H01L21/56;H01L23/498 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 酆迅;张昊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于局部化底充胶的器件和方法，所述器件和方法包括衬底、多个管芯和底充胶材料。衬底包括由多个台面分隔的多个触点以及多个腔体。所述多个管芯使用所述多个触点安装到所述衬底。所述底充胶材料位于所述衬底和所述管芯之间。所述底充胶材料使用所述台面局部化为多个区域。所述触点中的每个位于所述腔体中的相应一个。在一些实施方案中，所述衬底还包括互连所述腔体的多个通道。在一些实施方案中，所述衬底还包括多个腔体内台面，用于进一步局部化所述底充胶材料。在一些实施方案中，所述管芯的第一个的外边缘置于所述腔体的第一个的边缘上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 局部 化底充胶 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，所述封装包括：/n衬底，所述衬底包括由多个台面分隔的多个触点以及多个腔体，所述多个触点中的每个位于所述多个腔体中的相应一个中；/n多个管芯，所述多个管芯使用所述多个触点安装到所述衬底，其中所述多个管芯在第一方向上短于所述多个腔体并且在第二方向上长于所述多个腔体；以及/n底充胶材料，所述底充胶材料位于所述衬底和所述多个管芯之间；/n其中所述底充胶材料被所述多个台面局部化为多个区域，以及/n其中所述多个台面中的第一个为具有上层和下层的分层台面，所述下层具有比所述上层的第二高度更低的第一高度。/n
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