[发明专利]光电子半导体组件和用于制造光电子半导体组件的方法

摘要

光电子半导体组件(1)包括具有载体上侧(23)和载体下侧(24)的载体(2)。多个发射光的半导体芯片(3)安置在载体上侧(23)上。至少两个电接触面(4)处于载体下侧(24)上。载体(2)具有金属芯(25)，其中金属芯(25)共计占载体(2)厚度的至少60％并且对载体(2)的机械强度的贡献达至少70％。金属芯(25)至少部分地直接借助陶瓷层(26)覆层，所述陶瓷层的厚度为最高100μm。陶瓷层(26)局部地直接借助金属层(27)覆层。半导体芯片(3)经由金属层(27)与接触面(4)电连接。

主权项

1.一种光电子半导体组件(1)，所述光电子半导体组件具有‑载体(2)，所述载体具有载体上侧(23)和与所述载体上侧相对置的载体下侧(24)，‑多个发射光的半导体芯片(3)，所述半导体芯片安置在所述载体上侧(23)上，和‑在所述载体下侧(24)上的、用于外部电接触所述半导体组件(1)的至少两个电接触面(4)，其中‑所述载体(2)具有金属芯(25)并且所述金属芯(25)共计占所述载体(2)厚度的至少60％并且对所述载体(2)的机械强度的贡献达至少70％，‑所述金属芯(25)至少部分地直接以陶瓷层(26)覆层，所述陶瓷层的厚度(26)为最高100μm，‑所述陶瓷层(26)局部地直接借助金属层(27)覆层，‑所述半导体芯片(3)经由所述金属层(27)与所述接触面(4)电连接，‑所述载体(2)由多个载体部件(21)形成，‑每个载体部件(21)的所述陶瓷层(26)形成围绕所属的所述金属芯(25)的唯一的、连贯的且闭合的层，‑所述载体上侧(23)分别比所属的所述载体下侧(24)具有更大的面积，‑所述载体部件(21)经由至少一个灌封体(5)彼此机械固定地连接，并且所述灌封体(5)连同所述载体部件(21)为所述半导体组件(1)的用于机械承载的部件，使得全部载体下侧(24)与所述灌封体(5)齐平，‑发射光的所述半导体芯片(3)串联地电连接，并且在所述载体上侧(23)上的所述金属层(27)结构化成印制导线和电连接面(7)，所述半导体芯片(3)处于所述载体上侧上，并且‑所述电连接面(7)与所属的所述载体下侧(24)电绝缘，使得所述载体部件(21)的所述载体下侧(24)无电位，并且完全由所述金属层(27)覆盖，其中在所述载体部件上存在发射光的所述半导体芯片(3)。