[发明专利]布线基板、电子装置以及电子模块有效
| 申请号： | 201580048578.7 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN106688091B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 森田幸雄;杉本健治 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/04;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴英淑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的布线基板(1)具有：具有在主面以及侧面开口的缺口部(12)的绝缘基体(11)；和设置于缺口部(12)的内面的包含多个金属层的内面电极(13)，内面电极(13)在内层具有从镍层、铬层、铂层以及钛层之中选择的至少1个金属层(17b)，在最外层(17a)具有金层，并且金属层(17b)在外缘部露出。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电子 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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