[发明专利]密封用树脂组合物和半导体装置有效
| 申请号： | 201580038820.2 | 申请日： | 2015-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN106536591B | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 田部井纯一 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/62 | 分类号： | C08G59/62;C08K3/013;C08K5/3492;C08L63/00;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明的密封用树脂组合物是对半导体元件进行模塑的密封用树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)无机填充材料；和(D)下述通式(1)所表示的二氨基三嗪化合物。式中，R为一价有机基团。 |
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| 搜索关键词： | 密封 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种密封用树脂组合物，其对半导体元件进行模塑，该密封用树脂组合物的特征在于，含有以下成分：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)无机填充材料；和(D)选自下述式(1a)～(1d)中的至少1种二氨基三嗪化合物，![]()
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式(1d)中，R为将二醇部位与三嗪环部位连结的连结基团，其中，式(1d)所表示的二氨基三嗪化合物是四国化成工业株式会社制造的产品名VD‑3的化合物，所述二氨基三嗪化合物(D)相对于密封用树脂组合物整体的含量为0.01质量％以上1.0质量％以下。
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