[发明专利]用于制造穿通玻璃通孔的接合材料的回蚀工艺有效
| 申请号： | 201580036200.5 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN106470953B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡志伟;王柏凯 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C15/00 | 分类号： | C03C15/00;H01L21/48;H01L21/683;H01L23/15;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张欣 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于在玻璃衬底中制造通孔的方法包括：通过接合层将包括多个孔洞的玻璃衬底的第一面接合至玻璃载体的第一面。接合层在玻璃衬底的第一面与玻璃载体的第一面之间具有厚度t，并且从玻璃衬底的第一面延伸到多个孔洞中的至少一些孔洞内至深度h。该方法包括：通过玻璃衬底中的多个孔洞将接合层回蚀至深度d。深度d小于厚度t与深度h之和。该方法可包括：用导电材料填充多个孔洞；以及将玻璃衬底从接合层和玻璃载体去接合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 玻璃 接合 材料 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种用于在玻璃衬底中制造多个通孔的方法，所述方法包括：用接合层将包括多个孔洞的所述玻璃衬底的第一面接合至载体的第一面，其中，所述接合层在所述玻璃衬底的第一面与所述载体的第一面之间具有厚度t，并且延伸到所述多个孔洞中的至少一些孔洞内，以形成具有从所述玻璃衬底的第一面起的高度h的粘合插塞；通过所述玻璃衬底中的所述多个孔洞将所述接合层蚀刻至深度d，其中，所述深度d小于或等于所述厚度t与所述高度h之和；以及用材料填充所述多个孔洞以形成所述多个通孔。
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