[发明专利]用于芯片卡模块的电路的制造方法及用于芯片卡模块的电路有效
| 申请号： | 201580031910.9 | 申请日： | 2015-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN106415613B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | C·马蒂厄;B·奥弗曼 | 申请（专利权）人： | 兰克森控股公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 法国芒特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造用于芯片卡模块(2)的柔性电路的方法。本发明包括：利用与用于与读卡器建立连接的接触部(6)位于模块(2)的同一表面上的导电区块(14)，以在天线与电子芯片(8)之间制造电连接。与导电区块的所述连接部分地位于封装区域内并且部分地位于所述封装区域外，并且分别位于同一封装区域的两侧中的一侧上。本发明还涉及一种用于执行该方法的柔性电路。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 模块 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造用于芯片卡(1)模块(2)的电路的方法，所述方法包括：提供绝缘衬底(4)，对绝缘衬底(4)穿孔以形成连接阱(11，12)，提供由所述绝缘衬底(4)支撑的导电层(16)，所述导电层具有朝向所述绝缘衬底(4)的第一侧以及具有第二侧，将接触部(6)在所述导电层(16)中实施，在所述接触部的所在高度：所述第二侧将通过电接触与芯片读卡器建立连接，并且所述第一侧将在连接阱(11，12)的所在高度与电子芯片(8)建立电连接，其中，与所述接触部(6)电隔离的至少两个导电区块(14)也在所述导电层(16)中制出，在所述导电区块的所在高度，所述导电层(16)的所述第一侧至少部分地关闭旨在将所述电子芯片(8)连接至天线(9)的至少一个连接阱(11，12)，其特征在于，用于与所述电子芯片(8)连接的阱(11)在封装区域(15)中制出，所述封装区域对应于由用来保护所述芯片(5)和它与所述接触部(6)以及与所述导电区块(14)的连接部(13)的材料所覆盖的区域，在所述封装区域(15)外制出连接阱(12)，用来将所述天线(9)连接至导电区块(14)，并且，用来将所述天线(9)连接至导电区块(14)的、位于所述封装区域(15)外的两个阱(12)中的每个相应地基本上位于所述封装区域(15)的两侧中的一侧上。
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