[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜

摘要

提供一种流动性优异、固化物的耐热性、耐湿耐焊锡性、阻燃性及介电特性的各物性优异的固化性树脂组合物等。一种固化性树脂组合物，其含有：下述结构式(A1)所示的具有苯并恶嗪结构的树脂(A)和环氧树脂(B)，将结构式(A1)的苯并恶嗪结构的总摩尔数设为α、环氧树脂(B)中的环氧基的摩尔数设为β时，其比率[β/α]为0.1～0.5。

主权项

1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有下述结构式(A1)所示的具有苯并恶嗪结构的树脂(A)和环氧树脂(B)作为必需成分，将所述树脂(A)中的苯并恶嗪结构的总摩尔数设为α、环氧树脂(B)中的环氧基的摩尔数设为β时，其比率[(β)/(α)]为0.1～0.5的比例，其中，结构式(A1)中，Ar1表示四价芳香族基团，Ar2表示二价芳香族基团，L表示二价连接基团，x为重复数的平均值，表示0.25～5.0，O＊1原子和C＊1原子键合于Ar1所示的芳香族基团的相邻碳原子，O＊2原子和C＊2原子键合于Ar2所示的芳香族基团的相邻碳原子。