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- [发明专利]环氧树脂组合物、其固化物和层叠体-CN202180083056.6在审
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大津理人;有田和郎
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DIC株式会社
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2021-11-11
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2023-09-29
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B32B27/00
- 本发明的目的在于，提供能够适合地用作结构用粘接剂等的环氧树脂组合物，所述结构用粘接剂的强烈耐受变形的柔软性和对于基材的密合性优异，且能够容易地实现使用后的易解体性。具体而言，使用一种环氧树脂组合物，其含有下述式(1)〔Ar为芳香环；X为具有亚烷基链的结构单元；Y为具有聚醚链的结构单元；R11、R12为缩水甘油醚基或2‑甲基缩水甘油醚基；R13、R14为羟基、缩水甘油醚基或2‑甲基缩水甘油醚基；R15、R16为氢原子或甲基；m1、m2为0～25，且m1+m2≥1；p1、p2为0～5；q为0.5～5〕所示的环氧当量为500～10,000g/eq的环氧树脂(A)、环氧当量为100～300g/eq的环氧树脂(B)和热膨胀性颗粒(C)。#imgabs0#
- 环氧树脂组合固化层叠
- [发明专利]树脂组合物、硬化物、层叠体及电子构件-CN201980038181.8有效
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大津理人;有田和郎
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DIC株式会社
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2019-07-30
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2023-06-23
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C08L63/00
- 本发明提供一种树脂组合物、硬化物、层叠体及电子构件，所述树脂组合物含有：环氧化合物A，具有包含芳香环的特定结构且环氧当量为500g/eq～10000g/eq的范围内；以及环氧化合物B，环氧当量为100g/eq～300g/eq的范围内。另外，本发明提供一种硬化物及层叠体，其中，树脂粒子是环氧化合物A的硬化物，所述环氧化合物A具有包含芳香环的特定结构且环氧当量为500g/eq～10000g/eq的范围内，基体树脂是环氧化合物B的硬化物，所述环氧化合物B的环氧当量为100g/eq～300g/eq的范围内，所述层叠体的特征在于包括基材与所述硬化物。
- 树脂组合硬化层叠电子构件
- [发明专利]组合物、固化物和层叠体-CN201780078903.3有效
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大津理人;有田和郎;铃木悦子;山口纯司;下野智弘
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DIC株式会社
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2017-12-14
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2021-03-30
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C08F222/40
- 本发明的课题在于，提供：耐热性和密合性优异的组合物。另外，本发明的课题在于，提供：使该组合物固化而成的固化物、和含有该固化物的层叠体。另外，本发明的课题在于，提供：含有组合物的耐热材料和耐热构件、电子材料和电子构件。提供一种组合物从而解决上述课题，所述组合物含有：含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物和含羟基的马来酰亚胺化合物，所述含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有(甲基)烯丙基的基团，进而具备1个以上的具有马来酰亚胺基的基团，所述含羟基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有羟基的基团，进而具有1个以上的马来酰亚胺基。
- 组合固化层叠
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