[发明专利]接合材料及使用该接合材料的接合方法在审
| 申请号： | 201580028449.1 | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN106457384A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 远藤圭一;汤崎浩一;永冈实奈美;三好宏昌;栗田哲 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;B22F9/00;B23K20/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 刘多益;胡烨 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种接合材料，由包含被己酸等碳数在8以下的有机化合物覆盖的平均一次粒径为1～50nm的银微粒、被油酸等有机化合物覆盖的平均一次粒径为0.5～4μm的银粒子、由伯醇类溶剂和萜烯类醇溶剂构成的溶剂、由磷酸酯类分散剂(或磷酸酯类分散剂和丙烯酸树脂类分散剂)构成的分散剂的银糊料构成，其中，银微粒的含量为5～30质量％，银粒子的含量为60～90质量％，银微粒和所述银粒子的总含量在90质量％以上，且添加有具有醚键的一元羧酸类烧结助剂。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 材料 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种接合材料，其特征在于，由包含平均一次粒径为1～50nm的银微粒、平均一次粒径为0.5～4μm的银粒子、溶剂和分散剂的银糊料构成，其中，银微粒的含量为5～30质量％、银粒子的含量为60～90质量％、银微粒和所述银粒子的总含量在90质量％以上，且添加有具有醚键的一元羧酸类烧结助剂。
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