[实用新型]一种LED封装体有效
申请号: | 201521074032.2 | 申请日: | 2015-12-21 |
公开(公告)号: | CN205452336U | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 杨健理;钟宇竣 | 申请(专利权)人: | 开发晶照明(厦门)有限公司;英特明光能股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 何家富 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种LED封装体,包括:基板、LED芯片、封装胶、至少一个透光柱,LED芯片封装在基板上形成LED光源,封装胶覆盖在LED光源表面,透光柱设置在封装胶的表面,透光柱是纳米二氧化硅硅胶的透光柱;LED光源发出的光经封装胶后射入透光柱内,并通过透光柱内的二氧化硅颗粒散射均匀出光,具有发光角度大、出光均匀、出光效率高、易操作等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 封装 | ||
【主权项】:
一种LED封装体,包括:基板、LED芯片、封装胶,所述LED芯片封装在基板上形成LED光源,封装胶覆盖在LED光源表面,其特征在于:还包括至少一个透光柱,所述透光柱设置在封装胶的表面,所述透光柱是纳米二氧化硅硅胶的透光柱。
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