[实用新型]预防薄芯片破损的顶针帽装置有效
| 申请号： | 201521066080.7 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN205355015U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 卢海伦;周锋;洪胜平;李城毅 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种预防薄芯片破损的顶针帽装置，顶针帽与顶针座配合使用，所述顶针帽包括：顶针帽本体和设置在所述顶针帽本体上表面的凸台，所述顶针帽本体上均匀设有多个真空孔，所述真空孔穿透所述凸台和所述顶针帽本体。本实用新型提供的预防薄芯片破损的顶针帽可以在顶针还没有开始顶起芯片的时候，通过顶针帽上的凸台顶起芯片和划片膜，使得芯片的边缘预先从划片膜上分离，顶针顶起芯片的时候就会很容易；通过预先分离芯片的边缘，在顶针顶起芯片的时候减少划片膜粘力的影响，顶针顶起芯片的时候就会很容易，从根本上解决了芯片破损的问题，大大提升了产品的良率，同时可以提高封装合格率、降低封装的成本和周期。 | ||
| 搜索关键词： | 预防 芯片 破损 顶针 装置 | ||
【主权项】：
一种预防薄芯片破损的顶针帽装置，顶针帽与顶针座配合使用，其特征在于，所述顶针帽包括：顶针帽本体和设置在所述顶针帽本体上表面的凸台，所述顶针帽本体上均匀设有多个真空孔，所述真空孔穿透所述凸台和所述顶针帽本体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通富士通微电子股份有限公司，未经南通富士通微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521066080.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶片载体
- 下一篇：一种电池片清洗用定位装置及具有该定位装置的生产线
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
