专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板共形屏蔽封装方法及结构-CN202211394172.2在审
  • 洪胜平;林红宽;余财祥;周斌;葛恒东 - 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
  • 2022-11-08 - 2023-03-07 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种基板共形屏蔽封装方法及结构。该封装方法包括如下步骤:在基板上贴装多个电子元件,以形成多个电子模组;其中,相邻两个电子模组之间形成切割道;将多个电子模组进行塑封,并将塑封后的电子模组贴装在附有粘合膜的载板上;在切割道处进行切割,以将多个电子模组分隔开;对各个电子模组进行电磁屏蔽处理,形成电磁屏蔽层,并将电磁屏蔽层接地;将电磁屏蔽后的电子模组从粘合膜上分离,并进行封装。该封装方法通过使用载板的方式,使得塑封后电子模组贴装在载板的粘合膜上,直接完成电子模组的金属镀层,然后分离电子模组即可。在此过程中,电子模组不需要半切,接地充分,不需要双面塑封,简化了整个封装流程。
  • 基板共形屏蔽封装方法结构

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